麒麟的翅膀 骁龙的飞翔

新秀对决老将

据国际知名调研机构IDC提供的调研报告显示，2016年全球前五大手机厂商分别是三星、苹果、华为、OPPO和vivo，其中排名前三的智能手机厂商都有自己的芯片产品线，而拥有自研处理器也已经成为顶级手机品牌厂商的标配，这样可以可以避免在竞争中被处理器产能和供应问题所牵制。

再细究三大主流手机品牌，苹果从2010年的iPhone 4 开始就一直在使用自行研发的芯片，三星的国行版高端产品则一直采用高通骁龙芯片，其他手机厂商如OPPO、vivo、小米等目前几乎全部都是高端用高通骁龙芯片、中低端用联发科芯片。在国内厂商里，仅有华为拥有芯片研发能力，华为手机的高端产品就采用了自家的麒麟芯片、中低端则除麒麟外也有部分手机采用高通骁龙与联发科芯片。所以，在安卓手机阵营里，华为麒麟与高通骁龙几乎瓜分了市场。

成立于1985年的美国高通公司在智能手机时代依赖手机通信技术方面的大量专利飞速发展，旗下的“骁龙”系列芯片已具备覆盖高、中、低端产品，近一年多来，在稳固高端的同时还在中低端不断对联发科施压。而手机芯片市场的华为，第一次研发出手机芯片则是2009年。经过8年的发展，华为在芯片市场已经成为了和高通可以对抗的高端玩家，产品从四核发展到八核、28nm发展到16nm的制造工艺，并支持所有2G/3G/4G网络，最新的麒麟960产品在技术参数方面已经可以与高通相匹敌。

麒麟缘何崛起

根据华为手机刚刚发布的2017年上半年经营业绩，消费者业务BG上半年收入1054亿元，同比增36.2%，智能手机发货量7301万台，同比增20.6%。具体产品方面，华为中高端产品（2000元以上）发货量占比提升至37%。其中，高端旗舰机Mate 9及9 Pro发货量超过850万台，P10及P10 Plus超过600万台，nova 2及Plus版上市不到一个月已超过100万台。

从2012年华为终端在旗舰手机上开始全面切换成自家芯片之后，华为芯片开始崭露头角。2014年初，华为芯片推出了麒麟910芯片，用Mali450MP4替换GC4000，并使用当时主流的28nmHPM制程工艺，一举解决了兼容性问题和功耗问题，这也是华为麒麟发布的第一款手机SoC芯片，其性能和功耗的平衡让业内赞赏。2014年下半年，华为推出了麒麟920系列，引爆华为高端机市场的产品Mate 7采用的就是这颗芯片。

华为手机的大量出货，推动了华为芯片的快速崛起，而华为芯片的成熟又反过来提升了华为产品的独特性和竞争力。如今，华为已经掌握了从芯片到终端自研的整条供应链，研发效率更高，芯片研发定义更贴近用户。

骁龙的弯路

反观这几年的高通，在芯片研发上却是走了一些弯路。2014年底，高通为了追求更高的性能，选择了当时最先进的内核和工艺制程，到下半年推出的骁龙810，采用了台积电的20nm制程。但是很快终端厂商就发现，骁龙810在某些情况下会出现严重发热问题。高通在发布2015年第一季度财报前也公开表示，骁龙 810 处理器几乎确定被某大客户的新一代旗舰设备弃用。而业内人士则表示，骁龙810处理器在超过某一特定电压后就会出现过热现象，性能表现将会出现显著的下降。在后续讨论中多数人认为，骁龙810 的严重发热可能是因为选择了A57 架构和 20nm 制造工艺，这一代产品的出错，让高通走了一个不大不小的弯路。

而在骁龙810推出的前后，华为芯片也推出了两代产品，但都没有使用A57 架构和 20nm 制造工艺，避开了这两项可能会出现问题的技术。这样一上一下，华为与高通的市场竞争差距进一步缩小。

2015年底，高通推出了骁龙820处理器，是高通首款定制设计的 64 位四核 CPU，并使用了面向异构计算而设计的最新高度优化定制 Kyro CPU 内核，目的是为了解决更高性能与更长电池续航时间冲突的历史问题。另外，它还采用了三星第二代 14nm FinFET 工艺，之后不久这款处理器还发布了一个小改款骁龙821处理器。2017年初，高通发布了最新的骁龙835，首次采用10纳米FinFET工艺、拥有Kryo 280 CPU、集成的X16 LTE调制解调器等，又一次领先了麒麟，而华为的最新芯片组麒麟970要在今年下半年才会推出。

竞争还将继续

2016年10月，华为推出的麒麟960芯片被称为华为芯片又一次里程碑。麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，与上一代相比，CPU能效提升15%，同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%。4月20日的2017世界智能手机大会及移动终端产业大会上，华为麒麟960荣获产品技术进步奖，同时使用麒麟960处理器的华为旗舰P10也荣获智能手机行业突出贡献奖。2016年世界互联网大会上，麒麟960被大会推荐为“世界互联网领先科技成果”。此外，麒麟960还被美国权威科技媒体Android Authority评为“2016最佳安卓手机处理器”。

华为麒麟960处理器无疑将华为芯片推向了一个新高度，而与之对标的骁龙则在2017年初推出。这对冤家的纠缠还将持续很长时间。麒麟与骁龙交替上升的技术比拼，同时也给整个产业带来了技术活力，给消费者提供了更高性能的产品体验。

事实上，在华为崛起之前，也有多家芯片厂商阶段性地给高通制造了一些麻烦，

但是智能手机芯片得基带者得天下，在2013年之前，手机方案通常是处理器与基带芯片是分离设计，2012年华为发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710，第二年将其整合进麒麟910系列，从而创造出主芯片和基带芯片结合的模式。

此后，越来越多的元件都开始被集成到处理器当中，这也成为了行业趋势。高度集成化可以减少手机主板元器件数量，不仅降低成本和功耗，还可以简化终端手机厂商的开发成本。例如高通835在亚洲的首次亮相，产品全名从以往的“移动处理器”变成“移动平台”，高通也表示说提供给厂商的不止是一颗处理器这么简单，在SoC之外高通还提供很多硬件、软件、服务。

后记

毫无疑问，在未来很长一段时间里，麒麟和骁龙还将继续在旗舰处理器形象代表的战场上纠缠，两大处理器代表对移动通信技术的理解水平、CPU&GPU处理技术的能力以及手机的使用体验，而双方的良性竞争不仅推动了自身产品的发展，也推动了整个产业的更迭。