频率提升、功率大涨

Computex 2022对我们这些科技记者来说，最大的好处莫过于不用再熬夜写稿了。而今年的Computex 2022对AMD来说，也有不同的意义，在经历了2022前半年台式平台空窗期之后，AMD 需要一个全球关注的时间节点来发布全新的ZEN 4平台，而且这次发布会，CEO苏姿丰博士依旧站在前台，与“A饭（AMD粉丝）”们讲述这半年以来AMD的心路历程。

如今的AMD的确在半导体行业的话语权正在加速成长中，特别是创半导体行业纪录地收购了赛灵思之后，AMD的赛道再次增加了一条。体现在产品上，意味着AMD拥有了更加广泛的计算引擎组合，在CPU和GPU之外，还拥有业界领先的FPGA芯片技术和自适应片上系统 （SoC）。这有利于AMD将版图扩张在通用算力之外，在原有的智能手机、PC之外，进一步为云计算、工业和通信领域提供综合性解决方案。

当然，大家关注的焦点还是集中在消费领域，毕竟AMD在“苏妈”领导下是凭此重新站在了半导体顶级厂商行列。所以在Computex 2022之上，AMD主要展示的还是为游戏玩家、内容创作者提供了新一代PC平台，当然，其中最重头的就是大家所期待的ZEN 4平台。

不断推进的锐龙6000移动平台和新的APU发布

年初，AMD在CES 2022上发布的ZEN 3+构架的锐龙6000移动平台处理器，按AMD的预想，新平台会在在轻薄商用领域有所突破，特别是这一次的移动处理器特别强调每W性能比，电池续航能力其实有了明显的提升。其实在我看来，AMD更希望在独显本之下，提供一个能够应对办公、创作的一个万能普及平台。之所以要这样设计，是因为AMD需要紧紧抓住“混合办公”这一波机会，在疫情之下最大的增长量恰好是这一批有办公需求的个人购买笔记本，特别是U系列处理器，即能让笔记本普遍做到15mm的厚度以下，又能在RDNA 2集显支持下提供一个出色的性能。

接下来重点聊聊锐龙6000移动平台在性能上的表现：在换代了RDNA 2集显之后，这一代的AMD就是要提供一个性能和便携趋势平衡的平台。值得一提的是，锐龙6000移动平台支持DDR 5内存，在集显机型上，高内存配置其实是极为重要的，AMD在率先在ZEN 3+引入DDR 5内存是相当必要的。

AMD在游戏领域起步，自然不会忘记对锐龙6000移动平台的游戏性能进行优化，FidelityFX就是这样一个针对图像质量的开源优化包，它不仅有针对画质提升的自适应功能，也有提升游戏帧率的FSR技术，这对于锐龙6000移动平台配备的集显来说是非常重要的。

据AMD透露，目前已经有72款锐龙6000移动平台的在售产品，虽说在CES亮相，但留给AMD和OEM厂商的时间其实并没有这么多，而达到这个量级其实非常不错了，很多产品都会赶在618之前面市。而到2022年底，这一数字还会继续扩展，约有90款轻薄本和60款商用本会采用锐龙6000移动平台。

我们可以看到，除了在消费端有华硕ZenBook S13、联想Yoga Slim 7 Pro X（也就是YOGA 14s）上市外，商用端也有ThinkPad Z系列、HP EliteBook这样的顶级商用系列支持锐龙Pro移动平台。其中HP EliteBook 865 G9在MobileMark 2018基准测试的混合场景中达到26.1小时的续航时间，这是笔记本电脑上非常惊人的成绩。

AMD这次在Computex 2022发布的另一个兴奋点其实是APU。当年，AMD推出创新的Fusion APU，也就是山猫构架，将一个可编程x86 CPU和一个GPU的矢量处理架构连为一体，共同读取高带内存，一个硬件解决标量和矢量的全部处理能力，其实也就是解决超轻薄和嵌入式设备的计算平台。

今年下半年，更准确地说是第四季度，AMD将上市新的APU平台，新加速处理器名为“门多西诺”，是一个完整的Windows 11和Chromebook的硬件平台，价格也相当亲民，定价为399~599美元之间。它采用的也是锐龙6000移动平台相同的6nm制程工艺，提供4核8线程，相当于“Zen 2”处理器水平，且一样拥有RDNA 2构架的显卡，支持LPDDR5内存和先进的视频编解码器，可以与Zoom、Teams、Google Meet等会议软件无缝联接，这同样也是考虑到了混合办公的远程会议需求。

超威卓越平台迎来新功能与新成员

同样在Computex 2022上，AMD还带来了AMD Advantege的更新，也就是我们熟悉的AMD超威卓越平台。其实正是去年的Computex上，AMD公布了超威卓越平台的框架，这个平台其实是针对游戏本所做的一系列优化，包含各平台之间的游戏无缝连接、包含针对CPU和GPU的先行优化……这个平台其实是一系列的软硬结合的智能技术，同时也是给游戏本一个严格的设计准则和流程，有针对性能的，有针对显示高刷新率的，也有针对加载时间和续航能力的。

举个“栗子”，让CPU和GPU更好协同工作的AMD SAM（显存智取）技术就是超威卓越平台的重要组成部分；在游戏中协调CPU和GPU功率释放的AMD SmartThift也包含其中；另外还有智能优化系统的AMD SmartAccess Graphics等。今天发布的新技术是AMD SmartAccess Storage，这是AMD首次针对存储提出相应标准，自然便是为了提升游戏和软件的加载速度。比起传统耗费CPU大量算力来解压游戏的方式，SmartAccess Storage基于AMD SAM和Radeon显卡游戏数据解压技术，让GPU直接承担这一部分的算力，省去了数据从CPU向GPU传统的过程，解决了数据传统瓶颈和延迟问题。而且，SmartAccess Storage全面支持微软DirectStorage。

今年，搭载超威卓越平台的主力机型会锐龙6000M和S系列显卡，如定位全能创作本的ROG幻14就实现了18mm的厚度，兼顾了移动性和性能；而游戏玩家在兼顾轻薄性能层面可选则面也很大，比如Alienware m17 R5和联想 Legion Slim 7 （R9000X）游戏本；纯粹追求性能的玩家则可选择联想Legion 7，搭 载Ryzen 9系列处理器，这款产品的WASD键采用了精准力传感的（Force Sensor）技术，提升FPS游戏的可操作度。另外，还有系统集成商的Metamechbook、Origin等产品，AMD提供的订制服务是非常细的。

超威卓越平台还有一项非常有意思的技术，其实就是把SmartThift拆分出来，有针对高性能用户的SmartThift Max，也有针对长效续航能力的SmartThift Evo。比如HP的Omen 16就会搭载SmartThift Evo，即使在1080p分辨率下玩《英雄联盟》，电池续航能力也能延长60%。特别有意思的是，超威卓越平台上将诞生一个新的游戏本品牌，也就是海盗船的首款笔记本产品——Voyager，它将全部采用AMD的CPU和GPU，采用支持AMD FreeSync的240Hz高刷屏，并提供了10键的流媒体控制中心……可以说，AMD在产品设计中给予了OEM巨大的支持，当然，海盗船自家的DDR 5内存也会是配置亮点。

新制程带来频率提升、新构架带来供电提升

最重量级的ZEN 4平台发布，“苏妈”自然要亲自给大家讲解。更为准确的说法是，Computex 2022上，AMD先为大家解密的是AM5 Socket构架，并介绍了ZEN 4的主要特性和与之配套的新芯片组，而锐龙7000系列桌面级处理器的正式发布，会留到今年秋季，具体参数也会留到那时公布。AM5 Socket构架的推出意味着，2016年发布、服役5代、4个工艺制程节点、出品过400多款主板、配合了125款、共近7000万颗CPU的AM4 Socket构架将正式“退役”，这是AMD平台上最值得纪念的Socket构架。当然，这个“退役”仅指新品平台，AMD依旧会支持AM4 Socket构架的产品出货和服务。

在这次发布会上，“苏妈”亲手展示了一块锐龙7000系列桌面级处理器，除了之前明确的5nm工艺制程，还提及了ZEN 4的几个重要特性：

在ZEN 3基础上大力提升了每W性能比；

将每颗核心的二级缓存增加了一倍，呑吐量达到1兆字节；

提供“显著”高于5GHz的运行时钟频率；

凭借更高的IPC（每周期指令数）和时钟速度，ZEN 4处理器的单线程性能比ZEN 3高出15%以上；

增加了神经网络和机器学习的协处理器和加速AI工作负载的指令；

其中，对缓存的提升其实在我的预期之中，之前发布的锐龙7 5800X 3D便是以提供3D垂直缓存的机制，从而将游戏性能提升15%以上，这基本就是代际间的性能提升了，有理由相信，ZEN 4的“3D”型号将拥有更强的游戏性能表现。

ZEN 4包含两块核心小芯片，每块包含8颗“ZEN 4”核心，也就是说ZEN 4将最高提供16核心32线程的处理能力。另外还有一块面积较大的部分，是专门为锐龙7000设计的6nm I/O DIE，如计划，RDNA 2显卡也会如期进入到ZEN 4的这块SoC之中，这也是AMD首次将集显引入到发烧级的台式处理器中，去年的推出带“G”后缀的集显处理器，明确在市场和应用场景中获得了较好的反馈，才使得AMD继续推进这一策略。

ZEN 4全新的AM5 Socket构架引入了新的LGA插槽，可以为高速I/O提供更多的功率驱动和更高的信号完整度，换一句说来说，AM5支持的总功率和数据交换的总带宽更大了，以支持新的处理器构架所需的功耗和众多核心的异构传输，而TDP（热处理功耗）也因此提升至170W，这在个人电脑上也是一个新的水准，暂未公布PL2的功率，看这个趋势，超过300W也并不是不可能。说句题外话，加上NV的40系显卡据称高达600~650W的功耗，以后顶级PC上电源供电是要朝着1200~1500W去的。

另外，DDR5内存和PCIe 5.0接口规格的支持如约而至，特别是据称支持业界最多条数的PCIe 5.0通道，共有24条，每路提供32GT的最高理论带宽。另外，AM5 Socket还支持多达14个20Gbps的USB Gen3.2和40Gbps的Type-C接口的CPU直连，支持带有快速无线连接的Wi-Fi 6E，以及支持从RDNA 2集显上提供4个独立显示输出。而散热器上，首批AM5 Socket构架的主板将兼容AM4 Socket构架的散热器，这让众多想上ZEN 4的朋友可以继续使用老散热器，省一点算一点吧，AMD一直都在平台升级上很谨慎、很照顾玩家的细节需求。

伴随ZEN 4一起推出的是600系列芯片组，在AM5 Socket构架之下它提供了全新SVI3功耗管理基础架构，它为新的主板设计提供了更多的功率相位和更细粒度的功耗控制，特别是电压响应能力显著加快，这能够让主板快速适应用户各种多变的工作负载，提升整机平台的响应效率。

600系列芯片组共分为三种，分别是最高端的X670 Extreme（简称X670 E）、X670和B650。X670 E定位发烧友，支持PCIe 5.0、双通道DDR5内存、更大超频空间和更多功率相位；X670则面对更多的高性能游戏玩家，支持至少一个M.2插槽和一个PCIe 5.0直连的显卡插槽，支持内存超频；B650则是定位于大众用户，提供高性价比的选择，依旧带有PCIe 5.0直连的M.2插槽，不支持超频。目前，已经有华擎、华硕、映泰、技嘉、微星等主板厂商针对新的芯片组去准备AM5 Socket构架的主板发布。

另外，AMD还在ZEN 4生态上努力扩展与PCIe 5.0存储厂商的合作，与群联（Phison）、英睿达（Crucial）和美光（Micon）深度合作，技嘉、微星、海盗船等品牌商也会持续跟进。以往AMD在存储厂商方面的布局还是相当有效的，我测过群联主控的不少PCIe 4.0的SSD，AMD平台的读写成绩就是要略高一些。这次AMD基于以往合作基础，再次提前布局。

新平台的发布总少不了在游戏中的表现，苏妈展示了一个《幽灵线：东京》的第一人称动作游戏，在16核的锐龙7000处理器强力支持下，最高实时频率超过了5.5GHz，这是否是ZEN 4能提供的最高运行时钟频率，有待正始产品发布时才能获知了。其实对于新的锐龙7000桌面处理器平台来说，更大的需求还存在于高性能内容创作之上，新的处理器平台提供以往工作站才具备的性能，AMD也希望将借硬件性能优势向这个市场发起冲击。

写在最后

在Computex 2022前一天发布ZEN 4平台，这很有“苏妈”敢为天下先的风格。可以预期，随着ZEN 4的发布，AMD将迎来一个性能的甜蜜期，与供应链生态也将迎来一个新的磨合期，整个产业链都会推着ZEN 4平台较快地落地。

当前，留给AMD的挑战也很多，ZEN 4平台仅支持DDR5内存，考虑到目前DDR5内存高企的价格，AMD主动参与到DDR5的推广普及上，其实很有必要。另外，竞争对手的节奏加快是不争的事实，AMD目前还拥有工艺制程和3D垂直缓存等一系列的优势，但也要有未雨筹谋的提前量。搁笔之前，衷心期望AMD继续能为我们带来更多的科技创新。